晶盛机电：碳化硅衬底适配5G6G基站射频芯片

  证券之星音讯，晶盛机电(300316)12月09日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：董秘你好，公司碳化硅衬底是否适配以下芯片类型？1. 车规级功率芯片2. 5G/6G基站射频芯片3. GPU相关芯片4. AR眼镜专用芯片5. 数据中心相关芯片

  晶盛机电回复：敬重的出资者，您好。碳化硅是第三代半导体资料的中心代表。导电型碳化硅资料制造成的功率器材可以更好地习惯高压、高温工作环境，在新能源轿车电驱体系、高压充电设备、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的使用潜力。半绝缘型碳化硅则凭仗低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器材的中心衬底资料，一起因为具有优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端使用领域有着无法代替的优势。公司碳化硅衬底资料事务已完成6-8英寸碳化硅衬底规划化量产与出售，量产的碳化硅衬底中心参数目标到达职业一流水平，8英寸碳化硅衬底技能和规划处于国内前列，公司积极地推动碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户规模大幅度的进步，产品验证发展顺畅，并成功获取部分世界客户批量订单。一起公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。详细发展状况请重视公司后续的揭露信息。感谢您的重视。

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