方正微最新一代SiC产品燃爆慕尼黑电子展

  2025年4月16日，在上海举办的三电关键技术高峰论坛上，方正微电子副总裁彭建华先生正式对外发布了第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ产品，功能到达世界头部最新一代水平，在第一代的高牢靠基础上，逐渐提高功能，缩小Die size，提高FOM值，完成了内职业干流芯片面积需求条件下功能提高，牢靠性3倍于职业通用认证要求：低导通电阻（13mΩ）、高击穿电压（1500V）、高阈值电压（3V）、高牢靠性（＞3000小时）以及可支撑1000VDC电驱体系”等特色。

  方正微电子的车规主驱第一代SiC MOS早已大规模上车，估计2025年将完成上乘用车主驱几十万辆车的新跨过。方正微电子车规/工规SiC全系产品聚集新能源车、光储充、UPS、工业电源、AI服务器以及新式运用机器人、eVTOL、电动船只等运用领域，已大规模出货，其第二代车规主驱SiC MOS 对标职业头部友商最新的第四代车规主驱产品。

  本次方正微电子携G1/G2/G3三代车规碳化硅晶圆、衬底、外延、裸die、器材、模组露脸，包含G1 SiC MOS 1200V 系列，G2 SiC MOS 1200V 系列、G2 750V SiC MOS系列，G3 SiC MOS产品，及G1 SiC功率模组1200V。运用覆盖了新能源轿车全系运用、包含主驱控制器、OBC充电机、DCDC转换器、空气悬挂、电动压缩机等。

  跟着碳化硅运用场景不断拓宽，新式运用不断涌现，例如AI、eVTOL、智能机器人、新能源船只等，运用碳化硅助其完成更高功率、更少损耗、更小体积。方正微电子本次还能展现了SiC系列功率模组，1200V EASY2B模组、1200V TPAK模组、1200V SMIT模组、HPD模组，包含了车规及工规多种运用场景，现在还有G2系列新产品正在开发中。