长飞半导体请求晶圆制样设备和制样办法专利下降碳化硅晶圆本钱

  金融界2025年5月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，安徽长飞先进半导体股份有限公司请求一项名为“晶圆的制样设备和制样办法”的专利，揭露号CN119935670A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种晶圆的制样设备和制样办法，该制样设备包含载台、掩模版、移动设备和离子注入设备。载台用于承载碳化硅晶圆，掩膜板设置于载台的承载碳化硅晶圆的一侧，掩膜板包含开口，开口在载台上的正投影至少部分坐落碳化硅晶圆在载台上的正投影的范围内，移动设备用于操控掩膜板与载台相对操控移动，离子注入设备设置于掩膜板的远离载台的一侧，离子注入设备用于经掩膜板的开口向碳化硅晶圆中注入离子，本请求旨在完成下降碳化硅晶圆的制样本钱，并进步碳化硅晶圆的制样功率。

  天眼查资料显现，安徽长飞先进半导体股份有限公司，成立于2018年，坐落芜湖市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本29570.8317万人民币。经过天眼查大数据分析，安徽长飞先进半导体股份有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目29次，产业线条，此外企业还具有行政许可12个。

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