宏微科技2024年模块收入添加719% 碳化硅等新品研制快速推动

  上证报中国证券网讯4月14日晚间，宏微科技发布2024年年报。营收层面，2024年，宏微科技完结运营收入133136.03万元，同比削减11.52%。从事务细分来看，模块收入同比添加7.19%，占营收比重提升至77.65%，其间，新能源轿车范畴的GVD模块(适用于增程式车型)及800V高压渠道产品已批量交给，公司的“塑封+灌封”双极轮动封装工艺优势闪现。车规级双面/单面散热塑封模块累计出货打破120万只/年。商场需求方面，新能源轿车范畴尽管比赛十分剧烈，但宏微科技继续浸透，功能抢先的SiC MOS量产在即；光伏和工业操控范畴，1700V M6i功能到达职业抢先水平，M7i1200V/650V平成电流类型系列化，并敞开风景储商场新要害；工业电源模块送样头部工业机器人企业，未来添加空间可期。

  盈余才能方面，2024年，公司完结归属于上市公司股东的纯利润是-1446.73万元，同比由盈转亏。成绩下滑首要源于客户收购方案调整、订单开释缺乏以及车规产品单价承压，还有财物减值计提影响。但从费用管控看，办理费用同比下降5.34%，显示出公司在内部办理本钱操控上的效果。研制费用占有运营收入份额为8.24%，达10976.13万元，同比添加1.54%，标明公司以技能立异驱动开展的决计与决计。

  现金流情况明显改进，运营活动发生的现金流量净额为12202.04万元，上年同期为-14765.12万元，得益于收购规划下降及承兑汇票付出材料款添加，资金流动性得到增强。出资活动规划下降，筹资活动因可转债资金流入削减而呈现改变，表现了公司对出资和融资战略的合理调整。

  研制比赛气势微弱，不断强化芯片规划与工艺完结、模块封装工艺与测验等要害技能的堆集，在前沿技能方面不断打破，打造了公司在功率半导体芯片规划和模块封装范畴的中心比赛力。研制投入继续添加，研制人员数量添加9.66%，硕士、博士占比达19.17%。在芯片和模块产品研制上成绩斐然，完结光伏用IGBT&FRD芯片、车规级IGBT&FRD芯片开发及认证。SiC产品研制开展敏捷，1200V40mohm SiC MOSFET芯片研制成功，已经过可靠性验证，量产在即；车规级SiC模块银烧结工艺经过验证，SiC SBD芯片完结客户体系级测验，正在加快爬坡中。

  董事长在致辞中坦言，2024年，全球功率半导体职业应战重重，产业链重构、商场需求疲软与职业周期调整，给公司运营施压，但公司的开展耐性已初现。2025年，公司将继续深化立异，加码IGBT、SiC、GaN等中心研制技能，以技能打破作为蓄力跃升的要害。宏微科技将以“硅基+碳化硅”为左翼支点，以“灌封+塑封”为右翼引擎，双翼同频共振，为下一次腾飞启航继续注入势能。(李航)